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검색글 SOBHA JAYAKRISHNAN 4건
표면에 대한 중합 첨가 분자 질량의 영향과 전착 구리의 미세 구조 특성
Influence of polymer additive molecular weight on surface and microstructural characteristics of electrodeposited copper

등록 : 2014.03.26 ⋅ 15회 인용

출처 : Bull. Mater. Sci., 34권 2호 2011년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
구리도금은 도금욕에서 첨가제로 다른 분자량 (MW) 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 을 사용하여 실험하였다. 구리 이온이 존재하는 상태에서 PEG 와 염화물이온 (Cl-) 으로 형성된 흡착층은 전착 메커니즘과 코팅특성을 제어하는데 확실한 역할을 한다. 물리화학적 물질에 대한 MW (200~20000) 가 다른 PEG의 흡착거동 및 억제...
  • 순수한 주석은 232 ℃ 의 낮은 융점을 가진 부드럽고 은빛 백색 금속이다. 주석은 무독성이며 부식에 대한 내성이 뛰어나고 대부분의 금속에 균일하고 납땜가능한 피막을 제...
  • 금 Au 만들기로 만족해야 할 조건은 연마로 마감된 표면이 변색되지 않고 작업성이 높다는 것이다. 이 조건에 호환 가능한 합금은 수년 동안 연구되었고 대부분의 가공문제...
  • 비아홀 형성 및 비아홀 내부에 Au 시드층을 형성하고, 그 위에 Cu 합금을 충전한 후 리소그라피 공정을 사용하지 않고 범프를 제조하는 범핑 공정단순화에 대하여 보고
  • 고성능 전자 장치의 실현은 LSI 의 고속화·고집적화와 함께, LSI 칩 상호간의 배선 접속부의 신호 지연을 최대한 줄일 고밀도 실장 기술이 필요하다. 이를 위해 유전율의 작...
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