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프린트배선 기판에 있어서 탈지 / 세척 / 촉매
Process Description of PTH Cleaning, Conditioning and Activating for PWB Manufacturing

등록 2014.12.08 ⋅ 34회 인용

출처 표면기술, 64권 12호 2013년, 일어 5 쪽

분류 해설

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저자

기타

プリント配線基板における脱脂/洗浄/触媒

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.12
스루홀 도금공정에 이용되고 있는, 무전해 구리 도금 전처리로서의 탈지 세척 촉매공정을 중심으로 해설하고, 프린트배선 기판은 그 형태로부터 리지드 배선기판과 프렉시블 배선기판으로 나누고, 층수에서 단폄 기판 양면기판 다층기판으로 구분하여 설명..
  • 물, 니켈이온, 니켈이온을 금속으로 환원시키기 위한 환원제 및 환원제의 작동속도를 제어하기위한 안정화제를 포함하는 열변형이 없는 제품, 특히 플라스틱 제품에 니켈도...
  • 양극피막 처리에 대한 다양한 개선연구를 실시하여 왔으나, 봉공처리에 대해서도 관심이 깊은 연구 과제로 생각하고 오래된 것처럼 새로운 이 문제에 대한 최근의 연구...
  • 전주도금법에 의한 철 Fe-6. 5wt % Si 박판의 연속제조 방법개발을 목적으로 하였으며, 이를 위하여 먼저 철 Fe 도금층내에 규소 Si 이 석출되는 기구와 Si 의 석출에 ...
  • 루테늄 도금 ^ Ruthenium Plating 백금족 원소로 저 접촉저항ㆍ내경도ㆍ내식성ㆍ내마모성 등이 우수하나, [내부응력]이 크고 크랙의 발생이 쉬워 3 ㎛ 이상의 도금이 어렵다...
  • 철(iii) Fe 과 납(ii) Pb 이 존재하는 상태에서 피로인산염욕에서 전착된 구리의 품질에 대한 연구결과를 제시하였다. 전기 화학적측정과 도금의 분석은 방전전위가 2.26 - ...