로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11122건

습식도금 자료분류

자료수 11123 건

추천글

Tag LIST

구리석출에 대한 α, ω-디페닐 아조페녹시 폴리에틸렌 글리콜의 효과
Effects of α, ω-Diphenylazophenoxy Polyethylene Glycol on Copper Deposition

등록 2015.04.08 ⋅ 39회 인용

출처 Materiaru Raifh Gakkaishi, 19권 3호 2007년, 영어 4 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.10
이 논문은 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 유도체가 구리 전기도금에 미치는 영향을 설명하였다. 새로운 PEG 유도체의 디페닐아조페녹시(α, ω-Diphenyl azophenoxy)폴리에틸렌 글리콜 (PEG-Az) 은 구리전기도금중 구리도금을 억제하는 흥미로운 결과를 제공합니다. 우리는 PEG-Az 가 염소이온 (Cl- ion) 없이 구리 도금을 억제...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 액상 석출법에 의해 제막한 금속 산화물을 이용한 유리에의 고밀착 구리 도금
  2. 도금기술노트.. APE9
  3. 도금기술노트.. BY1
  4. 연구문헌자료.. Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
  5. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  6. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  7. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  8. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  9. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  10. 도금기술노트.. 동도금
  • 소재로 p-형 (100) 실리콘 웨이퍼가 사용되었으며, 활성화 용액의 성분은 Si 의 부식 및 해리된 Si 이온을 안정화 시키기 위한 불산 HF 와 염화팔라듐 PdCl2 용해 및 pH 조...
  • 금속 또는 비금속 기판에 뚜렷한 외형을 갖도록 주석을 무전해 도금하는 조성물
  • 도금프로세스의 고도화에 필요한 양극에 관계하는 과제로, 이온교환막과 불용성양극을 활용한 시스템의 개요와 적용예를 소개
  • 부식은 일반적으로 (항상 그런 것은 아님) 재료 또는 그 특성의 저하를 초래하는 환경과 재료의 비가 역적 반응으로 정의 할 수 있습니다. 따라서 부식에는 재료, 환경 및 ...
  • 전류효율이 40% 로 높고, 무도금부의 에칭이 없으며, 종래욕의 3~5 배의 도금속도를 가진 새로운 고속 크롬도금욕 HEEF에 관한 설명