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구리 전기도금 용액과 방법
Copper electroplating solutions and processes

등록 2008.08.29 ⋅ 45회 인용

출처 미국특허, 1993-5252196, 영어 14 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
전해 도금용 조성물 및 공정. 조성물은 임계량의 하나 이상의 광택제 및 레벨링제를 특징으로한다. 조성물은 약 10 : 1 이상의 종횡비를 갖는 스루홀을 포함하는 인쇄회로 기판의 스루홀 벽을 도금하는데 특히 유용하다.
  • 수백개의 합금이 실험실에서 전착되었지만 상대적으로 소수가 상업적으로 사용되었다. 제한된 사용에 기여하는 몇 가지 이유는 다음과 같다. 특정 합금욕은 일반 예외적으로...
  • Der Junge Metall-Techniker (청년 금속 기술자)는 독일 잡지를 보고, 금속 가공기술의 기본에 대해 매월 정성껏 설명되어 있는 것을 읽을 때 독일이 청년 기술자의 기본 교...
  • 용사 ㆍ Thermal Spraying 금속 세라믹 (산화물ㆍ탄화물ㆍ질화물 등..)ㆍ아연ㆍ구리 등의 재료 (주로 선재) 를 용융 형태로 가열하여 압축공기와 함께 용사재료의 분말 또는...
  • Nagaya 등은 내산성이 약한 소재에도 사용할 수 있는 전처리제로 SnCl4를 사용한 졸을 개발 응용하였다. 이러한 졸(Sol)은 Sn화합물이 물에 분산한 용액이며 오랜 시간 유지...
  • 알루미라이트 공정 ^ Alumilite Process 미국의 Alcoa 사의 일반 황산욕 양극산화피막법 ([알마이트]) 을 말한다. 보통은 [양극산화피막]의 생성을 위하여 10~20 % 황산을 ...