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브라인드 마이크로 비아 충진과 스루홀 충진의 새로운 도금 기술
New Plating Technology for Blind micro Via filling and through Hole Filling

등록 2010.07.22 ⋅ 57회 인용

출처 NA, NA, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.10
블라인드 마이크로비아 충전 기술은 칩 캐리어 및 패키징 산업에서 특히 적층형 비아의 생산을 위해 사용된다. 예를 들어 3개 이상의 충전된 블라인드 마이크로 비아가 서로 겹쳐서 생산될수 있다. 특히 더 큰 소형화를 가능하게하는 이 기술의 장점은, 예를 들어 채워진 비아인 패드에 직접 결합할수 있는 가능성을 제...
  • 니켈 스킵이나 패턴외 석출을 억제할 수 있음과 함께, 내식성 및 외관이 우수한 무전해니켈도금 피막이 얻어지는 무전해 니켈도금욕으로, 환원제 및 니트로기를 1 이상 ...
  • 유한요소법과 경계요소법을 경합한 해석방법을 개발함에 따라, 두께의 불균일성과 시간변화를 고려하여, 개발된 해석방법을 이용하여 균일한 두께의 도금막을 만들기위한 최...
  • 황산염 염화물 용액에서 얻은 순수한 아연-철 합금 도금의 크롬산염 필름은 X선 광전자분광법으로 연구되었다. 합금도금에 존재하는 철은 크롬산염 피막의 두께에 영향을 미...
  • 전기주조 기술은 .20mm ~ .30mm의 균일하고 정확한 두께의 순수한 금 Au 도금을 만드는데 사용된다. 이 기술을 사용하여 다이를 복제하고 절연된 구리전극을 준비된 마진의 ...
  • 구리의 전착에 관한 것이며, 그에 대한 개선을 제공한다.