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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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유리에 직접 구리도금의 준비를 논의하였다. 구리가 에칭없이 유리에 직접 도금되면 특히 고주파 신호에 대한 고속전파가 달성될수 있다. CuSO4 5H2O EDTA 4K 2,2'-Bipyridyl PEG-1000 Formaldehyde 0.006~0.03 mol/dm3 0.089~0.384 mol/dm3 0.1 g/dm3 0.1~5.0 g/dm3 0.05~0.2 mol/dm3 pH Temp. Agitati...
구리/Cu
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표면기술 · 58권 10호 2007년 · Mitsuhiro WATANABE ·
Hiroyuki DEISA
외 ..
참조 159회
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무전해 니켈-인-PTFE 복합도금 피막의 항균성과 생체물질에 대한 흡착 친화성
스테인리스강 표면에 전기 니켈 Ni 도금피막 및 무전해 니켈-인 Ni-P 도금피막의 항균성에 있어서 자연전극의 영향과, 감염성 및 식중독세균에 대한 무전해 니켈-인 Ni-P-PTFE 복합도금 피막의 항균성을 평가
합금/복합
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표면기술 · 57권 3호 2006년 · Satoshi FUKUZAKI ·
Minoru HIRAMATSU
외 ..
참조 83회
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실용화된 무전해 니켈도금욕의 장수명화의 현황에 관하여 해설
니켈/Ni
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표면기술 · 58권 2호 2007년 · Sikoh HORIKIRI ·
참조 44회
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현재 시판중인 자동관리 장치는 무전해 구리와 무전해 니켈등의 도금액과, 황산 에칭액 중화환원등의 욕 변동이 큰 성분을 중심으로 되어 있다.
도금자료기타
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표면기술 · 58권 2호 2007년 · Hiroshi TADAKA ·
참조 39회
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무전해 귀금속 도금욕의 특성과 그 이용 목적에 관하여 소개하고, 무전해은 Ag 도금욕에 관하여 설명
무전해도금기타
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표면기술 · 58권 2호 2007년 · Teruaki SHIMOJI ·
참조 46회
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금 Au 도금 등은 그 도금 피막의 전기적 특성 (낮은 비저항, 낮은 접촉저항) 과 접합특성 (본더빌리티 납땜성) 가 주목 받고 주로 전자부품에 사용되고 있다. 한편 백금도금에서는 그 내열·내식성 및 전극으로서의 특성에서 다양한 전극제작에 이용되고 있다. 같은 귀금속 도금이라고 해도 응용에 큰 차...
금/Au
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표면기술 · 58권 2호 2007년 · Katsutsugu KITADA ·
참조 67회
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치환은은 두꺼운 도금이 어려워 하지금속이 한정되어 있다, 치환반응에서 하지금속을 용해하는 문제점도 있어, 이들의 문저점에 대하여 치환은 Ag 도금의 개량이 요구된다
금은/합금
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표면기술 · 58권 2호 2007년 · Tsuyoshi MAEDA ·
Tohru KAMITAMARI
참조 49회
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니켈/Ni
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표면기술 · 58권 2호 2007년 · Kei HASHIZUME ·
Kazuhisa NAITO
외 ..
참조 60회
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니켈/Ni
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표면기술 · 57권 12호 2006년 · Takashi SUGIZAKI ·
참조 53회
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금 Au, 니켈 Ni, 주석 Sn 등의 소재 각부의 적용예와, 자동화 리사이클등의 최신 화제에 관한 해설과, 이와 관계된 문제점, 개요, 적용서 등을 소개 [最近の無電解めっき技術]
도금자료기타
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표면기술 · 58권 2호 2007년 · Takayuki HOMMA ·
참조 54회
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