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Cu와 구리-인 CuP 합금의 새로운 무전해 도금공정의 조성
Formulation Of Novel Electroless Plating Process For Cu And Cu-P Alloys

등록 : 2013.09.01 ⋅ 15회 인용

출처 : ChemTech Research, 5권 1호 2013년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.04.02
새로운 무전해 도금 배합은 EDTA + TEA 를 추가하여 황산구리, 포름알데하이드 및 차아인산소다을 기반으로 최적화 되었다. 새 도금조는 안정된 것으로 확인 되었으며 최대 2시간 동안 작동 되었다. 구리 매트릭스에 인을 포함 시키면 도금 및 어닐링 상태 모두에서 피막의 내식성이 증가하는 것으로 나타났다. 구리 및 구리...
  • 전기도금에 유용한 금화합물에 관한 것으로 알칼리 금속 아황산금염을 알칼리금속 아질산염과 반응시켜 얻어진다.
  • 더 작은 홀과 증가하는 회로밀도는 PWB 공간을 최소화하는 데 도움이되는 비아인패드 및 스택형 마이크로 비아 설계를 위한 기술을 추진하는 드라이버이다. 비아가 채워지지...
  • GOld ELectrolytes (Auruna) Platinum and Platinum Alloy ELectrolyte (Platuna) Rhodium and Rhodium alloy Electrolytes (Rhoduna) Ruthenium Electrolytes (Tuthuna) Pa...
  • BMP
    BMP · Butyndiol Propoxylate C10H18O4 = 144.2 g/㏖ CAS : 1606-87-7 형상 : 투명갈색액상 순도 : > 96 % ㏗ 4.0~5.0 부틴디올과 프로필렌 옥사이드의 축합물이다. 내마모...
  • 수지/도금금속간의 화학결합에 따라, 실란놀기와 드리아딘티올에서 나온 신규 실란카프링제를 선택하여, 이들을 이용한 도금을 검토하였다. 또 이 신규 카프링제류를 수지와...