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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Kumiko ISHIKAWA 1건

습식도금 자료분류

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불용성 양극에 의한 황산구리 도금첨가제 소모원인의 검토
Study on Accelerated Additive Consumption by the Use of Insoluble Anode in Acid Copper Plating

등록 : 2013.10.30 ⋅ 21회 인용

출처 : 일렉트로닉스학회지, 12권 6호 2009년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

不溶性アノードによる硫酸銅めっき添加剤消耗原因の検討

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.03
0.5 dm3 의 도금조를 이용하여 격막과 염화물 이온의 유무, 아노드 종류를 다르게 하여 첨가제의 소모영향을 검토함