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절연성 기판에 도전성 금속을 무전해도금 하는 전처리방법
Metallizing method of Electroless plating method for non-conduxtivity base

등록 2008.08.20 ⋅ 64회 인용

출처 일본특허, 1978-2357, 일어 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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IBM1)

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.15
절연성 기판재료의 표면을 염화제일석 증감용액에 접촉하여, 상기표면에서 과량의 염화제일석 증감용액을 온수로 세척 방류하여, 절연성 기판재료의 표면을 염화팔라듐 활성화 용액에 접촉하는 전기도금 전처리 방법
  • 실란 전구체를 기반으로 한 졸-겔 공정은 최근 아연의 보호 효능을 최적화하기 위한 후처리의 강력한 대안으로 나타났다. 이 공정은 6가 크롬을 기반으로 하는 화학적 크로...
  • 현재까지 얻은 지견을 가지고 석출기구를 중심으로하여 무전해도금의 원리에 관하여 설명하고, 연구개발의 현황을 전망 [無電解めっきの原理]
  • 중화적정 분석법 ^ Neutralization titration method 중화 산과 염기가 적정량 혼합될때 산의 수소 이온 H+ 과 염기의 수산화이온 OH- 으로부터 물이 생성되는 현상 H+(aq) ...
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  • 전해 세척액이 노화되면 도금의 밀착이 악화되는며 액 중에 철이 녹아서 철 도금으로 석출되어 근본적인 원인과 지금부터 8 년의 옛 쇼와 49 년, 도와 켄 연구소 (도쿄)의 ...