로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 인쇄회로 141건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건

추천글

Tag LIST

PCB 제조용 무전해 구리(동)도금액 개발 (1)
Development of electorless copper plating solution for Printed Circuit Board (I)

등록 : 2008.08.26 ⋅ 39회 인용

출처 : 과학기술처, 1988.8.9, 한글 104 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

이주성1) 여운관2) 신성호3) 조정산4) 고용석5)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.15
인쇄회로기판은 전자산업발달에 따라 다층화 고밀도화 되어가고 있다. 다층화에 있어 층간 회로를 접속시키는 일을 무전해구리도금에 의한 스루홀 도금으로 하고 있는데 이는 균일하고 신뢰성 있는 회로제작을 위해 가장 중요한 기술로 되어 있다. 여러가지 인쇄회로기판 제작방법이 있으나 우리나라는 거의 전...
  • 3가크롬 화성처리의 피막형성반응을 크로메이트 처리와 비교하였고, 실용 프로세스의 처리욕 및 피막특성에 관하여 해설
  • 환원제로 염화주석(ii), 착화제로 구연산, 니트릴 3삭산 및 EDTA 를 이용한 무전해 비스무스도금
  • 가용성 양극 ㆍ Soluble Anode 도금이 진행됨에 따라 금속이 도금액에 용해하는 양극이다. 따라서 도금액중의 금속이온의 보급이 가능하게 된다. 음극에 석출된 도금의 금속...
  • 기능을 최고로 발휘하기 위한 화성처리 피막을 중심으로 설명
  • 분산도금의 장래에 대해 현저히 그 꿈을 말한다는 기획입니다. 최근에는 분산 도금, 합금 도금 등 모두 끌어 들여 기능 도금이라고 하며, 그 기능이라고 하는 것에 관여...