로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 인쇄회로 141건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건

추천글

Tag LIST

초고집적 회로를 위한 무전해구리 도금
Electroless Copper plating for VLSI Curcuit

등록 : 2008.08.26 ⋅ 34회 인용

출처 : 과학기술부, , 한글 28 쪽

분류 :

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
차세대 금속선 공정에 대한 종합적인 프로젝트를 수행하고 있으며, 무전해도금에 대한 가능성을 배제하지 않고 있다. 그동안의 무전해 도금에 관한 연구를 통하여 실제 구리공정에 적용할수 있는 기초 기술을 확보하였다. [;Prof. Dr. Karen Maex / 1997, pp. 28p. ]

연관글

  1. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  2. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  3. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  4. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  5. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  6. 도금기술노트.. 옥사이드
  7. 연구문헌자료.. ＰＣＢ부식 폐액으로부터 탄산동을 제조하는 방법
  8. 연구문헌자료.. 금 와이어본딩에 대한 무전해 팔라듐 침저금 석출 특성의 효과
  9. 연구문헌자료.. 플래시 에칭을 위한 우수한 V-Pit 저항을 가진 산성 구리 전기도금 공정
  10. 연구문헌자료.. 전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
  • 백금 도금 · Platinum Plating 백금은 내산화성ㆍ내식성ㆍ내열성 등이 우수하여 전지접점ㆍ전해용 [백금전극] 등에 많이 이용된다. [디니트로아미노백금] Pt(NH3)2(NO2)2 를...
  • 최신 알루미늄 휠의 화성처리로서, 브라스트 공정에 의한 내식성 격차해소를 목적으로 도입된 화학에칭 및 도막밀착성을 강화할 목적으로 SAM 을 이용한 후처리를 소개하였다.
  • 구리전기도금은 전자장치 제조를 위해 전자 산업에서 널리 사용된다. 특히 인쇄회로 기판 및 반도체 제조에 대해 연구된다. 높은 종횡비 회로기판 제조에 대한 전자...
  • 기능특성을 요구하는 기능도금은 자동관리기기가 극히 중요한 시스템기술로, 우수한 기기의 개발이 요구되어, 최근의 자동관리기기에 관하여 설명
  • 도금작업으로 인한 유해 폐기물의 양을 줄이기 위해 설계된 4가지 프로세스의 효율성을 결정하기 위해 미국 EPA 의 후원하에 수행된 사례 연구 결과에 대해 보고한다. 평가...