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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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빌드업 프로세스 기술
Manufacturing Technologies for Build-up Process

등록 2014.01.10 ⋅ 19회 인용

출처 SHM회지, 13권 2호, 일어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
프린트 배선판의 빌드업 과정은 최근 들어 많은 기업들이 개발에 착수해왔다. 이 방법은 1967 년경에는 이미 개발되어 있었지만, 그후 스루홀 도금법이 대세를 차지하고 빌드업 법은 박막기판 분야에서 크게 발달했다. 1991 년에 이 기법이다 발표되고 나서, 프린트 배선판에 대해 신속하게 개발의 기운이 높아진 것이다. 빌...
  • 아스펙 ·Aspect 가로와 세로의 비율을 말하며, PCB 와 같은 스루홀 도금에서 두께를 홀의 크기를 나눈값의 비율을 말한다. 이 비율은 홀의 깊이에 대하여 얼마 만큼의 두께...
  • 주석과 그 전착의 중요성을 요약하고 주석 도금 범위를 설명하였다. 지난 20년 동안 나노 구조 전착에 대한 연구, 환경 친화적인 메탄설폰산욕의 채택, 다층 및 복합 재료를...
  • 전자파차폐를 위한 새로운 고부가가치 소재 개발을 위해 폴리에스터 직물에 알칼리 처리 및 촉매화 처리를 하여, 내산화성이 우수하고 표준전극준위가 높아 환원 석출하...
  • 사용량이 비교적 적고, 또한 공해발생률도 적은 이욕은 생략하고, 구리 및 아연도금 대해 설명하였다.
  • 마그네슘과 그 합금은 다양한 응용 분야에서 우수한 물리적 및 기계적 특성을 가지고 있다. 특히 강도, 무게비율이 높아 무게감소가 중요한 자동차 및 항공 우주 분야에 이...