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빌드업 프로세스 기술
Manufacturing Technologies for Build-up Process

등록 2014.01.10 ⋅ 26회 인용

출처 SHM회지, 13권 2호, 일어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
프린트 배선판의 빌드업 과정은 최근 들어 많은 기업들이 개발에 착수해왔다. 이 방법은 1967 년경에는 이미 개발되어 있었지만, 그후 스루홀 도금법이 대세를 차지하고 빌드업 법은 박막기판 분야에서 크게 발달했다. 1991 년에 이 기법이다 발표되고 나서, 프린트 배선판에 대해 신속하게 개발의 기운이 높아진 것이다. 빌...
  • RALU MER 11 ^ 요소기를 함유한 양이온성 중합체 황색 액상의 양이온 폴리머 CAS 756424-87-0 알칼리 아연ㆍ아연합금 도금용 저전류 부스터, [스로윙파워] 개선제로 사용 [...
  • GEOMET® 321은 패스너 및 다양한 금속 부품을 부식으로부터 보호하기 위해 적용되며 많은 산업 분야에서 사용됩니다. PLUS, DACROLUB 또는 GEOKOTE 와 결합하여...
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  • 인공땀 시험 ^ Artificial Sweat Test 도금 내식성 시험의 하나로 인간의 땀과 유사하게 만들어진 산성 또는 알칼리성 시험액이다. 일정시간 시료를 침지하여 내식성을 시험...