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빌드업 프로세스 기술
Manufacturing Technologies for Build-up Process

등록 2014.01.10 ⋅ 20회 인용

출처 SHM회지, 13권 2호, 일어 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
프린트 배선판의 빌드업 과정은 최근 들어 많은 기업들이 개발에 착수해왔다. 이 방법은 1967 년경에는 이미 개발되어 있었지만, 그후 스루홀 도금법이 대세를 차지하고 빌드업 법은 박막기판 분야에서 크게 발달했다. 1991 년에 이 기법이다 발표되고 나서, 프린트 배선판에 대해 신속하게 개발의 기운이 높아진 것이다. 빌...
  • 본 발명은 아연을 함유하는 합금층 상에 실질적으로 크롬(vi) 이 없는 흑색 전환층을 생성하기 위한 처리용액에 관한것으로, 용액은 다음을 포함한다. (i) 1~8 개의 탄소원...
  • 니켈 스킵이나 패턴외 석출을 억제할 수 있음과 함께, 내식성 및 외관이 우수한 무전해니켈도금 피막이 얻어지는 무전해 니켈도금욕으로, 환원제 및 니트로기를 1 이상 ...
  • 약전해망 ㆍ Dummy Cathode 전기도금욕 중의 유기 또는 무기 불순물을 제거하기 위한 음극을 말한다. 표면적을 증가시키고 저전류를 효과적으로 이용하기 위하여 그물망을 ...
  • 자동차용 프라스틱 연료탱크로 널리 쓰이고 있는 고밀도 폴리에틸렌을 무전해도금 기술로 도금하여 휘발성분의 누출을 차단하는 기술은 별로 알려지지 않아 연구의 필요성이...
  • Zn-Ni 합금 선택적 용해의 세부 사항과이 전착제의 부식거동에서이 현상의 역할을 순수 조사하는 것과 비교하여 Zn-Ni 합금의 높은 내식성을 이해하기 위한 지속적인 조사의...