로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 한국재료학회지 40건
구리 씨앗층 (Copper Seed Layer) 형성 및 도금첨가제에 따른 구리 비아 필링 (Copper Via Filling)
Formation of Copper Seed Layers and Copper Via Filling with Various Additives

등록 2014.02.23 ⋅ 118회 인용

출처 한국재료학회지, 22권 7호 2012년, 한글 7 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

이현주1) 지창욱2) 우성민3) 최만호4) 황윤희 5) 이재호 6) 김양도 7)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.11
효율적으로 PCB 와 수동부품을 연결하기 위해 BVH (blind via hole) 를 형성하고, 디스미어 (desmear) 처리, 무전해구리도금을 이용하여 씨앗층 seed layer 을 형성후 전기도금을 통해 구리비아필링 (Cu via filling) 을 하였다. 버텀업 수퍼필링 (Bottom-up super filling) 의 형상, 즉 결함이 없는 비아필링을 위해 억...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  2. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  3. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  4. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  5. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  6. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  7. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  8. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  9. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  10. 연구문헌자료.. 유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계
  • 설파메이트 기반 용액에서 낮은 내부응력으로 전기 주조된 니켈-코발트 합금 (0-10 % Co)의 기계적 특성은 도금 및 열처리 조건에서 조사되었다. 합금특성은 도금조건과 합...
  • 통상의 시안화 도금욕으로 부터 직류전해법으로 만든 도금물과 비교한 정전류 펄스전해법이나 주기적 역전류 전해법등의 펄스도금의 두께은 Ag 도금에의 효과를 검토하였다....
  • 전력저장용 신형전지로서 개발되고 있는 아연-취소전지의 아연전극반응에 착안하여, 아연전지에 주는 자장의 영향을 각종 전기화학적측정법에 따라 조사한 연구
  • 헐셀 · HullCell [헐셀] (HullCell) 참고 [도금액분석|도금액 분석] [도금액관리|도금액 관리] [도금불량대책|도금불량 대책]
  • 이전 제품보다 오늘날의 표면 처리 산업에서 더 큰 도금욕에 안정성을 더한 무전해 니켈은 최대 0.01 wt% 로 두각을 나타내고 있으며, 무전해 납 및 카드뮴에 대한 이러한 ...