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티오우레아형 욕에서 구리에 대한 무전해 주석 석출
Electroless Tin Deposition on Copper From THiourea Type Baths

등록 : 2014.03.04 ⋅ 41회 인용

출처 : XV International PhD Workshop, October 2013, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

XV International PhD Workshop, OWD 2013, 19–22 October 2013

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
염산염 (SnHCl) 또는 메탄설폰산염 (SnMSA) 을 기반으로 한 치환주석도금액에서 산, 주석 Sn(ii) 염 및 티오우레아의 농도와 같은 침지주석 도금속도와 도금조건간의 상관관계를 논의 하였다 . 실험결과는 용액유형에 관계없이 주석도금속도에 대한 티오우레아 및 HCl 농도의 지배적인 영향을 보여 주었다. 도금속도는 ...
  • 솔더 합금(solder alloy) 및 순수 성분의 용융점은 얼마입니까?
  • 마그네슘합금에 전해도금을 실시하는 과정에서 균일한 구리도금층을 형성하기 위한 구리도금층 형성방법의 개발을 통해 실용금속 중 비강도가 가장 높은 마그네슘 합금...
  • 비치환 또는 치환 파라알킬 벤젠설폰산, 낮은 전류 밀도에서 우수한 도금을 제공할 수 있는 하나 이상의 산, 하나 이상의 첨가제, 주석원 및 물을 포함하는 주석으로 표면을...
  • 금도금과 관련된 전반적인 설명 1. 금 도금의 목적 2. 금 도금의 종류 3. 금 도금의 이론적 배경 4. 금 도금의 응용
  • 좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 도금조의 구리 전착을 회전 디스크 전극, 임피던스 측정으로 연구 하였다. 이 액의 화학에는 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 억제제로...