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무전해 구리도금액, 무전해 구리도금 방법, 배선판의 제조 방법
Electroless Copper plating solution, plating method and production print circuit board

등록 : 2008.09.03 ⋅ 46회 인용

출처 : 한국특허, 2002-0069154, 한글 39 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.26
구리이온, 구리이온의 착화제, 구리이온 환원제 및 pH 조정제를 포함하는 무전해구리도금액
  • 펄스전류에 의한 도금은 결정립의 미세화, 밀착력 및 피복력의 개선, 수소취성의 감소, 균일한 합금도금, 내부응력 및 미세균열 감소, 전류효율 증가등의 장점이 있어, 고밀...
  • 전기 구리 양극 ^ Electrolytic Copper for Plating Anode 전해정제로 만들어진 구리를 [전기구리] 라하며 99.99 % 이상으로 [덴드라이트](Dendrite) 결정조직을 가지고 있...
  • 식품첨가물 폴리인산소다의 주성분인 트리인산소다를 착형성제로한 구리-주석 Cu-Sn 합금조금을 개발과 분극곡선의 측정에 의한 공석거동, 합금조성에 있어서 전석조건의 영...
  • 전착기구를 고상측에서 추론되어, X선회절법 및 ESCA 에 의한 합금욕에서의 전착물중의 저급 몰리브덴 산화물의 가수를 구하고, 기타 금속에서의 전착물 조성과 비교검토
  • 광택 전착 주석-코발트 합금은 아미노 카복실산과 황, 중성 아미노산, 염기성 아미노산, 펩톤, 단백질, 유기 황화합물, 암모니아로 구성된 암모늄, 아민 및 이들의 혼합물 ...