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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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유리 소재에 대한 무전해 구리 석출 피막의 접착을 위한 촉매 밀도의 영향
The Effect of Catalyst Density for Adhesion of Electroless Deposited Copper Films on Glass Substrate

등록 : 2014.04.04 ⋅ 23회 인용

출처 : 금속학회지, 69권 7호 2005년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.05
소재를 조화를 하지 않고 2액법 활성화 전처리에 따라 형성된 무전해 구리 Cu 도금막의 밀착성의 향상을 검토하고, 촉매핵의 분포형태와 도금조건이 다른 도금막의 밀착성 변화에 관하여 조사

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