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검색글 Hideto WATANABE 6건
DMAB용액에 의한 구리 패턴의 선택정 활성화법
Electroless Nickel Plating on Copper Fine Patterns by Selective Activation Process

등록 : 2014.06.18 ⋅ 8회 인용

출처 : 회로실장학회지, 12권 1호 1997년, 일어 5 쪽

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DMAB溶液による銅パターンの選択的活性化法

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.18
환원제용액에 의한 구리 패턴을 선택적으로 활성화함에 따라, 선택석출성이 우수한 무전해니켈 미세 패턴의 형성 가능성에 관하여 검토
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  • 부식환경에 소량가하여 효과적으로 방식할 수 있는 물질을 부식억제제라 한다. 부식억제제는 부식억제기구면으로 보아 세가지로 분류할 수 있다.
  • 예비탈지 · Aux Degreasing 금속표면 위의 여러 이물질을 도금전 세척하는 방법중 하나로, 다량의 오일로 범벅된 제품을 본래의 정밀 탈지 이전에 대략적인 방법으로 많은 ...
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  • Poly DADMAC ^ poly diallyl dimethyl ammonium Chloride CAS : 26062-079-3 (C8 H16 NㆍC3H5NP.Cl)x = g/㏖ 용도 : 폐수처리, [구리도금광택제|구리도금 광택제] 참고 wiki...