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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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PR 전해법에 의한 비아필링의 형성
Via-Filling by Periodical Reverse Current

등록 : 2014.06.23 ⋅ 3회 인용

출처 : 표면기술, 48권 6호 2009년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

[PR電解法によるビアフィリングの形成]

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.13
비아홀을 구성하는 낮은부위의 도체층, 절연층, 표면의 절연층의 위에 무전해 구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접 구리전기도금으로 비아필링 하는 방법에 관하여 설명

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