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프린트 배선판용 무전해 구리도금의 현황과 동향
On the Electroless Copper Plating Technologies for Printed Circuit Boards

등록 : 2014.06.24 ⋅ 13회 인용

출처 : 실무표면기술, 27권 1호 1988년, 일어 12 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

プリント配線板用無電解銅めっきの現状と動向

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
프린트 배선판 제조 공정에 있어서, 특히 중요한 기술이 되고 있는 무전해 구리도금 기술과 최근의 동향에 대해, 무전해 구리도금액, 전처리액, 제어 기술 및 폐액처리 등에 초점을 맞추어 설명하였다.
  • 전해질의 니켈 및 철함량, 합금구성, 미세구조, 특성 및 도금 전류효율에 대한 온도의 영향이 조사되었다. 이러한 변수는 최종 음극재료의 특성에 영향을 미치기 때문이다.
  • X-10 (TX-10), 나트륨 메틸렌비스 (나프탈렌 설포네이트 / NNO), 페닐벤질케톤 (PBK) 및 CH-1 광택제와 같은 일부 기존첨가제가 유리질 탄소전극에 아연전착에 미치는 영향...
  • 산성 침지탈지제 ^ Immersion Acid Cleaning 산성욕을 이용한 탈지방법으로 주로 황산을 사용한다. 황산은 유기오염물의 용해제거능력이 우수하며 40~50 ℃ 정도 가온하여 사...
  • 백금-로듐 합금의 무전해도금에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 수용성 백금 및 로듐 도금욕에 관한 것으로, 무전해도금 조성물을 사용하여 다양한 소재에 백금-...
  • 주석도금은 전자, 통조림 및 자동차 산업에서 점점 더 중요 해지고 있다. 황산염과 염화물 도금욕은 많은 한계가 있다. 붕불화욕은 높은 용해도, 전착 용이성 등으로 인...