로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 ULSI 4건

습식도금 자료분류

자료수 10840 건

추천글

Tag LIST

무전해 도금에 의한 ULSI의 서브미크론 구리 비아홀의 상향식 충진
Bottom-Up Fill for Submicrometer Copper Via Holes of ULSIs by Electroless Plating

등록 : 2014.07.09 ⋅ 17회 인용

출처 : Electrochemical Society, 151권 12호 2004년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

bis-3-sulfopropyl disulfide

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.10
미세 비아홀에서 구리의 상향 도금에 비스 -3-설포프로필 디설파이드 (SPS) 를 첨가한 무전해구리도금을 보고하였다. 도금욕의 SPS 농도를 도금시간 10 분으로 0.05~0.5 mg/L 로 변화시켰을 때, 홀바닥의 Cu 두표면 (Tb) 와 (Ts) 의 비율, 상향식 비율이라고 하며 1.0 mm 구멍의 경우 1.05 에서 2.8로 증가했다. 상...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  2. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  3. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  4. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  5. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  6. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  7. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  8. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  9. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  10. 연구문헌자료.. ULSI의 무전해 구리 석출
  • 영어 15 페이지 / INCO Consumption / Applications / Technical
  • 고속액순환형 전석장치를 시험용으로하여, Ni-P 합금피막의 아루미나 기판상의 전석에 관하여 조사하고, Ni-P 합금피막의 전석조건 및 전석형태와 저항특성에 관하여 검토
  • 플라스틱 광 파이버 ^ Optical Fiber 코어 (심) 부분의 재료로 폴리스틸렌, PMMA, [폴리카보네이트] 등이 사용된다. 석영유리제 광파이버에 비해 전송 가능 거리가 짧지만 ...
  • 다양한 산업분야에 응용할수 있도록 이러한 재료를 정교화하기 위한 나노재료 및 전착응용에 큰 관심이 집중되고 있다. 15년 이상 크롬산을 환원하여 얻은 3가크롬 용액에서...
  • 물질 전달속도 상수가 이론적으로 잘 확립된 회전 원판계를 사용하여 원판 회전속도, 온도, 전압의 변화와 음극 전류-전압 분극곡선을 통해 도금속도와 반응기구를 규명