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Cu-Sn 합금도금 공정의 연구에서 장점
Advance in Research of Cu—Sn Alloy Plating Processes

등록 2008.11.07 ⋅ 149회 인용

출처 Electroplating & Pollution COntrol, 27권 4호 2007년, 영어 3 쪽

분류 해설

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저자

ZHoNG Yun1) HE Yong-fu2) HE Fei3) LIU Li-mei4) SU Yong-qing5)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.19
전기 도금 구리-주석 Cu-Sn 합금 도금은 장식 및 납땜성이 좋고, 비용이 저렴하고, 무독성이며, 과민성 등이 없어 널리 사용된다. Cu-Sn 합금도금 공정의 욕조성 및 작업조건도 소개한다.
  • 선형 스위프 전압전류법에 의해 환원제로 중붕소산소다를 사용한 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 연구했다. 도금액 조성과 도금 조건이 음극환원 및 양극산화에 미치는 영향...
  • 티타늄, 알루미늄의 약점인 내마모성을 극복하기 위한 실용적인 표면처리 기술을 연구하여, 동등이상의 내마모성을 빌휘하는 경질 전기도금 기술을 개발
  • 에스케이니켈 ㆍ SK Nickel 일반적인 니켈 양극보다 황이 많은 [니켈양극]으로 0.01~0.02 % 의 황을 함유한 스미토모 사의 상표명이다. [니켈도금]중 염화물이 부족한 도금...
  • 전자기기 부품접속에 사용되는 납 Pb 프리 납땜 실장기술에 관하여, 현재의 기술공향과 그후 전개과제에 관하여 설명.
  • 무전해 금속 시드층을 침착시키고 불연속 시드층을 보강하기에 적합한 촉매 조성물이 개시된다. 또한, 무전해 시드층을 침착시키고 불연속 시드층을 보강하는 방법이 개시된다.