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황산구리-황산욕에 있어서 구리의 전기도금에 대한 염소 이온 효과의 미세 구조 연구
Microstructural Study of the Effect of Chloride Ion on Electroplating of Copper in Cupric Sulfate-Sulfuric Acid Bath

등록 : 2014.07.17 ⋅ 21회 인용

출처 : Electrochemical Society, 152권 9호 2005년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
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  • 양극 압연제조 신기술을 바탕으로, 크롬도금의 오리지널 양극판의 구조를 최적화하고, 양극제조를 표준화 하였다. 새롭게 개선된 납-주석 Pb-Sn 양극의 사용은 전력분배가 ...
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  • ENIG용 약품 ^ Electroless Nickel/Immersion Gold Process Cleaner (Sulfuric acid 8~10 %) Every 4 month or 15 ft2 copper/gal Micro etch (surfuric acid 8~10 %) 280 g...