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전착 구리의 상온 재결정과 구조 저항에 대한 유기첨가제의 효과
Effect of organic additives on structure, resistivity, and room-temperature recrystallization of electrodeposited copper

등록 : 2014.07.17 ⋅ 18회 인용

출처 : Microelectronic Engineering, 75권 2004년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
3 -N,N- 디메틸 아미노 디티오카보밀 -1- 프로판 설폰산 (DPS) 및 폴리에틸렌 글리콜 (PEG, MW 8000) 이 황산-황산용액 (0.3 M CuSO4 + 1.8) 에서 전착된 구리의 구조, 표면 조도 및 저항에 미치는 영향 (M H2SO4 +70 ppm Cl) 을 X-선회절 (XRD), 원자력현미경 (AFM) 및 4점 프로브 측정으로 연구 하였다.

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