로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Electroanalytical Chemistry 5건

습식도금 자료분류

자료수 11136 건

추천글

Tag LIST

구리 다마신 전착과 첨가제
Copper damascene electrodeposition and additives

등록 2014.07.18 ⋅ 68회 인용

출처 Electroanalytical Chemistry, 59권 2003년, 영어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으로 흡수하고 구리도금의 측면성장을 억제한다는 것을 나타낸다. 회전디스크전극 (RDE) 실험은 회전속도가 높을수록 PEG 및 JGB 첨가제를 사용하여...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 형광 XRF 두께측정기를 이용하는 프린트 기판 상의 무전해 Ni/Au 도금 피막의 도금 두께와 P 농도의 동시 측정
  2. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  3. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  4. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  5. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  6. 연구문헌자료.. Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
  7. 연구문헌자료.. 고전류밀도에서의 첨가제 초기 거동 및 동박의 기계적 특성
  8. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  9. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  10. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  • 아연·카드뮴 도금의 문헌을 종합적으로 고려하면 최근 현저한 발달을 보이고 있다, 예를들면 광택 도금 또는 도금후의 크롬산처리가 그것이다. 이 발달과정에서 연구발표는 ...
  • 스루마스크형 프로세스에 의한 도금 기능미소구조체 형성에 관하여 설명하고, 도금 프로세스에 있어서 미세구조 형성의 특징으로 마스크리스형 프로세스도 중요 하므로, 상...
  • 새로운 색상의 도금이 필요함에 따라, 합금도금이 많이 이용되고 있으며, 이들의 최근 사용도;는 여러합금도금의 특징과 문제점에 관하여 설명
  • 도금액의 품질향상을 위한 여과기 자원절감 에너지 절감을 생각한 현장적인 적정조작 방법 및 기종선정 방식에 관하여 설명
  • 전시안 · Total Cyanide (全-CN) 도금욕중의 시안농도를 말하는 것으로, 금속과 착염을 만든 시안착화물 이온과 이를 만들고 남은 시안 모두를 합한 총 시안량을 말한다. 예...