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무전해 구리도금
ELECTROLESS COPPER PLATING

등록 : 2014.07.18 ⋅ 13회 인용

출처 : 미국특허, 3708329, 영어 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.23
특정 헤테로사이클릭 방향족 질소화합물을 기존의 무전해구리 금 조에 소량 첨가하면 금속구리로의 자연분해에 대해 이러한 욕이 안정화된다. 이러한 안정화제의 특별한 장점은 도금속도에 악영향을 미치지 않는다는 것이다. 실제로 일부 화합물에서는 안정 화제를 첨가하면 도금 속도가 현저하게 증가한다.
  • 전도도 (傳導度) · conductivity 전기전도도·전도율·도전율 또는 간단히 전도도라고 한다. 전기 저항의 역수를 표현 한다. 전도도 L = 1/ρ = l/R S 대표 금속의 전기전도도 ...
  • 서독 브라스버그 주석광택제 Blasberg Bright Tin Plating Process Stanostar
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  • 마그네슘 합금의 표면처리에 관하여 최근동향 및 처리액에 크롬등의 중금속, 불화물등의 유해물질을 사용하지 않는 새로운 양극산화 처리에 관하여 설명 [マグネシウム合金...