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검색글 Leonard Norman Sehonenberg 1건
무전해 구리도금
ELECTROLESS COPPER PLATING

등록 2014.07.18 ⋅ 23회 인용

출처 미국특허, 3708329, 영어 4 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.23
특정 헤테로사이클릭 방향족 질소화합물을 기존의 무전해구리 금 조에 소량 첨가하면 금속구리로의 자연분해에 대해 이러한 욕이 안정화된다. 이러한 안정화제의 특별한 장점은 도금속도에 악영향을 미치지 않는다는 것이다. 실제로 일부 화합물에서는 안정 화제를 첨가하면 도금 속도가 현저하게 증가한다.
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  • 전형적인 황산구리 기반 전기도금 화학물질은 억제첨가제로서의 유기폴리머 (예 : 폴리에틸렌글리콜 / PEG), 촉진제/광택제로서의 비스 (소디움 설포프로필) 디설파이드...
  • 구리도금의 실용화는 약 120년 전의 황산동욕에서 출발하지만 생산기술적으로 급속한 진보를 이룬 것은 불과 30년 정도 전이다. 도금 막의 두께와 연속성, 도금 속도, 광택...