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치환 금 Au 막의 미세구조
Microstructure of galvanically substituted Au-films

등록 2010.01.04 ⋅ 78회 인용

출처 금속표면기술, 19권 7호 1968년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
염산산성 0.1 및 3% 염화금산 수용액중에 (001) 및 (110) 철단결정을 침지하여 철면상에 치환금막을 만들고, 판형결정 형성초기에 있어서 석출거동, 금막판형 결정내에 함유된 응력 및 그 미세구조에 관하여 연구
  • 무전해 Ni-P도금욕에 SiC입자를 분산제로서 하여, 공석에 관계하는 여러 인자에 관하여 검토하고, 복합도금의 제작조건과 분산제의 피막중 공석량과의 관계를 밝히는 연구
  • MID (Molded Interconnect Device) -이동 통신용 안테나로 주로 사용되는 3차원 구조 선택적 도금 -MID 는 도금가능 영역과 도금불가능 영역으로 구성되어 있으며 주로 4가...
  • 알칼리 징케이트 전기도금용 광택제, 시안화물 또는 비시안화물 도금액을 공개하였다. 광택제는 알킬렌아민의 반복 단위를 특징으로하는 중합체이며, 여기서 질소원자는 화...
  • Ni-P 의 구조에 대한 여러가지 논문이 조금씩 다른 결론을 내리고 있기 때문에 최근 필자가 6.3~13.6 wt% P 를 함유한 무전해 Ni-P 도금층의 구조와 상변태에 대한 연구를 ...
  • 에틸렌디아민 4삭산 2소다, 탄산암모늄 및 암모니아수를 함유한 알칼리성 용액에서의 은-팔라듐 Ag-Pd 합금도금에 관하여, 기본적인 용액조성, 전류밀도 및 얻은 합금피막의...