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검색글 이현주 1건
DC 펄스 (Pulse) 조건에 따른 구리 도금층 미세조직 관찰
Microstructural Characteristics of Electro-Plated Cu Films by DC and Pulse Systems

등록 2014.08.07 ⋅ 45회 인용

출처 한국재료학회지, 24권 2호 2014년, 한글 6 쪽

분류 연구

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저자

윤지숙1) 박찬수2) 홍순형3) 이현주4) 이승준 5) 김양도 6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
전기도금에서 전류원 및 전류밀도에 따라 형성되는 구리박막의 미세결정의 구조 및 특성을 분석하였다. 또한 미세구조 변화가 구리박막의 특성에 어떠한 영향을 미치는지에 대해 관찰하였다.
  • 알루미늄(Al) 6082 합금의 내식성을 향상시키기 위해 아연, 구리 및 주석의 세 가지 ZnCuSn 층을 피복하기 위해 무전해도금을 사용하였다. 주석도금의 반응 및 마이...
  • 전해 라크 박리 ㆍ Rack Stripper 전기도금 작업중 라크에 걸린 제품이 고의 또는 작업중 탈착에 의하여 제품이 걸리지 않게 되거나, 수차례 사용된 라크가 점점 두꺼운 도...
  • 염화니켈 스트라이크, 은도금 스트라이크, 은도금을 한 소형전자부품의 도금라인에서, 니켈 스크라이크는 고니켈을 함유하고 염화물이 낮은욕으로, 은도그욕은 은과 시안의 ...
  • 전기적으로 독립괸 구리회로 패턴을 가진 프린트기판에, 무전해도금 방법을 이용하여 니켈, 금도금을 하는 방법에 관한 설명 크리닝 - FeCl3 6H2O 5 g/l + 35 % HCl 10 g/l ...
  • 전석물의 조성을 임의로 억제가능한, 염화코발트-염화아연 CoCl2-ZnCl2-부틸피리디늄 크로라이드 (BPC) 계 상온형 용융염에, 유기용매를 첨가한욕을 이용하여, 합금의 비정...