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전해병용 무전해 구리도금 -프린트 배선판에의 응용-
Electroless copper plating by applying electrolysis - application fro a printed circuit board manufacturing process-

등록 : 2010.01.15 ⋅ 32회 인용

출처 : 표면기술, 41권 7호 1990년, 일어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.14
프린트 배선판의 응용 목적으로, 균일전착성과 기계적 특성을 떨어트리지 않고, 석출속도를 향상하는 방법에 관한 검토
  • 금속표면 크로메이트 변환필름은 우수한 내식성을 가지고 있을 뿐만 아니라 자가치유 기능을 가지고 있어, 환경보호의 필요성으로 인해 크로메이트 부동태 공정은 점차 다양...
  • 황산니켈을 포함하는 도금조에서 AZ91D 마그네슘 합금에 대한 직접 무전해 Ni-P 도금을 연구하였다다. 무전해 Ni-P 피막의 형태와 미세구조는 SEM 및 SRD를 사용이 확실하다...
  • 이 시험방법은 시료를 적당한 방법으로 해리 (解離) 시켜 중성원자로 증기화하여 생긴 바닥상태 (Ground State) 의 원자가 이 원자 증기층을 투과하는 특유 파장의 빛을 흡...
  • 광택제 함유 (0.4~6 A/sq dm) 가 얻어지는 광범위한 전류밀도에 대한 유기첨가제 (설포 알킬 폴리알콕실화 나프톨 및 벤질리덴-아세톤) 의 조합이 제안되었다. 주석 Sn(ii) ...
  • 치과용 임플란트로 사용할 목적으로 Ti를 양극산화시킬 때 전해액을 구성하는 인산의 농도와 전류밀도를 공정변수로 하여, 상기 공정변수가 Ti산화막의 표면상태, 결정구조 ...