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전해병용 무전해 구리도금 -프린트 배선판에의 응용-
Electroless copper plating by applying electrolysis - application fro a printed circuit board manufacturing process-

등록 : 2010.01.15 ⋅ 30회 인용

출처 : 표면기술, 41권 7호 1990년, 일어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.14
프린트 배선판의 응용 목적으로, 균일전착성과 기계적 특성을 떨어트리지 않고, 석출속도를 향상하는 방법에 관한 검토
  • 착화제로 구연산을 사용한 전착용액에서 전류밀도, pH, 온도긍의 전착조건이 합금전착층중의 W함량 및 전류효율에 미치는 영향과 용액중의 Na+, SO42- 이온농도와 NH4OH 가 ...
  • 니켈-인 Ni-P 와 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 도금에서 복합전극을 이용한 도금의 측정 Ni-W-P 도금욕의 조성 7 g/l 황산니켈 {NiSO4 6H2O} 10 g/l 차아인산소다 {NaH2PO2 H2O} 4...
  • 특정 헤테로사이클릭 방향족 질소화합물을 기존의 무전해구리 금 조에 소량 첨가하면 금속구리로의 자연분해에 대해 이러한 욕이 안정화된다. 이러한 안정화제의 특별한 장...
  • 실험 결과는 주석 Sn 도금속도에 대한 TU 및 염산 HCl 농도 및 욕온도의 지배적인 영향을 확인하였다. 만족스럽지 않은 구리 Cu(i) 착화 및 Cu 부동태 효과로 인해 낮은 TU ...
  • 프라스틱 제품은, 경량, 녹이나지않는등 우수한 특성을 가지고, 여러 형상으로 가공할수 있는 특징이 있으나, 금속에 비하여 표면의 손상이 쉽고, 내열성, 내후성등이 문제...