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습식도금 자료분류

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무전해 납땜(솔더) 도금
Electroless solder plating

등록 2010.05.28 ⋅ 100회 인용

출처 써킷테크노로지, 6권 6호 1991년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.23
치환반응을 이용한 무전해 납땜도금의 가능성에 관하여 기초 검토한 결과보고
  • 코팅 ㆍ Coating 소재의 표면 보호와 외관 향상을 위하여 얇은 피막으로 피복하는 것을 말한다. 도금에서는 도금 완료후 소재의 내식과 외관 보호를 위한 [후처리] 피복을 ...
  • 무전해 Ni-P-W 도금을 알칼리욕에서 연강에 도금하였다. 열처리된 Ni-P 및 Ni-P-W 피막 모두에서 유사한 Ni P3를 보였으며, 니켈-인 기반 도금에 텅스텐을 첨가하면 미세경...
  • 카드뮴-티타늄 합금도금 ^ Cadmium Titanium Alloy Plating 카드뮴 도금에서 발생되는 [수소취성]을 방지하기 위하여 소량의 티타늄 금속이온을 첨가한 합금도금으로, 항공...
  • 무전해니켈도금에 관한 연구 무전해니켈 도금을 금형등 정밀기계 부품의 부식 방지 및 내마모성 피막으로 이용하기 위해서는 지금까지 사용되어 왔던 크롬도금 피막에 ...
  • 3가크롬 주체의 아연도금 부동태피막을 설명했다. 실험에는 SPCC 강판을 사용하여 드라이버 및 두께 8 μm의 아연도금을 실시했다. 황산크롬칼륨을 3가크롬 원으로 각종 시약...