로그인

검색

검색글 Yukinori Oda 7건
납 Pb 프리 납땜과 금 Au 와이어 본딩을 위한 ENEPIG 석출에 있어서 적당한 팔라듐과 금 두께의 연구
Study of Suitable Palladium and Gold Thickness in ENEPIG Deposits for Lead Free Soldering and Gold Wire Bonding

등록 2011.08.02 ⋅ 103회 인용

출처 Uyemura, NA, 영어 7 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

Yukinori Oda1) Masayuki Kiso2) Seigo Kurosaka3) Akira Okada4) Kota Kitajima⁵) Shigeo Hashimoto⁶)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.06.11
ENEPIG가 표면처리로 사용될때 납 Pb 프리 납땜 조인트 및 와이어본드의 신뢰성을 결정하기 위한 연구가 수행되었다. 서로 다른 팔라듐과 금두께를 평가하고 금속간 화합물 (IMC) 의 조성과 와이어 결합강도에 대한 후속효과를 결정했다. 납프리 납땜 및 와이어 본딩을 위한 최적의 두께가 확인되었다. 두께범위는 두 활동 ...
  • 연강 소재에 니켈-인 Ni-P 도금을 준비하기 위해 새로운 도금욕이 개발되었다. 알칼리욕은 니켈 공급원으로 염화니켈 NiCl2 를 함유하고 환원제로 차아인산소다을 포함하였...
  • 안녕하세요.. 이번에 새로 표면처리 회사에 입사해서 모르는게 너무 많아서 질문드립니다. 스트라이크 니켈 라인의 동농도 측정 방법이 있을까요?????
  • 니켈 도금을 하고 있습니다 반복적으로 도금을 진행할 경우 pH 의 변화가 점점 커지고 있어 완충 역활을 하는 붕산의 첨가를 진행하고 있으나 용액 중에 분석하는 방법이 없...
  • PALLUNA® 459는 밝고 기공이 매우 낮은 순수 팔라듐 층을 전착합니다. 이는 프리 팔라듐으로, 로듐 도금이나 금 도금 전의 확산 장벽으로, 또는 장식 용도의 최종 층으로 사...
  • 황산욕에서 생산되는 전기아연 도금강판에 적정량의 철 Fe 및 안티몬 Sb 를 첨가하여 가공성 및 마찰특성을 향상시키는데 목적