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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Akira Okada 1건

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납 Pb 프리 납땜과 금 Au 와이어 본딩을 위한 ENEPIG 석출에 있어서 적당한 팔라듐과 금 두께의 연구
Study of Suitable Palladium and Gold Thickness in ENEPIG Deposits for Lead Free Soldering and Gold Wire Bonding

등록 2011.08.02 ⋅ 103회 인용

출처 Uyemura, NA, 영어 7 쪽

분류 해설

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저자

Yukinori Oda1) Masayuki Kiso2) Seigo Kurosaka3) Akira Okada4) Kota Kitajima⁵) Shigeo Hashimoto⁶)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.06.11
ENEPIG가 표면처리로 사용될때 납 Pb 프리 납땜 조인트 및 와이어본드의 신뢰성을 결정하기 위한 연구가 수행되었다. 서로 다른 팔라듐과 금두께를 평가하고 금속간 화합물 (IMC) 의 조성과 와이어 결합강도에 대한 후속효과를 결정했다. 납프리 납땜 및 와이어 본딩을 위한 최적의 두께가 확인되었다. 두께범위는 두 활동 ...

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