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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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줄무늬가 있고 부분적으로 주석 Sn 이 피복된 TFS-CT (Tin Free Steel-Chromium Type) 의 상업적 생산에서는 주석 및 베어 철 Fe 에 도금되는 금속 크롬 Cr 의 양을 제어하...
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화학도금은 금속을 도금하기 위해 전극이나 외부 전원이 필요하지 않은 프로세스입니다. 금속도금을 소재에 화학적으로 적용하는 방법에는 여러 가지가 있다. 여기에는 변위...
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도금폐수로부터 아연 이온을 농축 회수할 목적으로 Membrane을 이용한 역삼투법에 대하여 pH, 아연농도, 첨가제, 교반속도 등이 투과속도, 아연제거 및 탁도등에 미치는 영...
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전기화학공정에 의한 기능 피막을 형성하는 최신표면처리 기술로서, 금속과 무기 미립자의 조합에 관한 기술은 실제로 많이 사용되고 있으며, 우수한 피막 특성도 나타내고 ...