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플립칩 실장을 목적으로한 설포호박산욕에서 주석-인듐 공정합금의 전석
Electrodeposition of Sn-In Eutectic Alloy from Sulfosuccinate Bath for Flip-Chip Interconnection
자료 :
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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.07
티오아닐린 유도체 및 계면활성제를 첨가제로 사용한 설포호박산욕에서 주석-인듐 합금도금에 관하여, 공정 합금피막을 만드는 도금조건을 확립하고, 중화 침전처리에 의한 배수처리의 가능성, 석출피막의 융해특성 및 결정구조에 관하여 검토
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한국환경산업협회와 전국환경관리인협회가 주최한 질소 인 처리기술 세미나에 발표된 정책과 기술 소개
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안녕하세요. 이공계대학원생입니다. 프로젝트 연구중에 도금에서 막혀 질문글을 남깁니다. 니켈도금을 하고 현미경으로 표면을 관찰하면 구멍들이 있습니다. 적은시간 도금...
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지금까지의 방법과 비교하여 정도가 높으며, 종래 방법으로 측정이 곤란한것을 측정가능하도록한 방법
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부식거동의 확인에 LSV를 이용하여 전극전위를 일정한 속도로 변화하고, 만들어진 전류를 측정하고, 만든 전류-전위 곡선에서 전극표면의 화학반응(부식반응)을 추측