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구리의 무전해주석 도금의 새로운 진행
A New Procesure for Electroless Tin Plating of Copper

등록 2014.12.23 ⋅ 35회 인용

출처 Materials Science Research, 2권 1호 2004, 영어 6 쪽

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카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.09
수용성 조성욕 및 침지도금 방법은 도금속도를 증가시키고 더 우수한 밀착력을 갖는 두꺼운 피막을 만들었다. 리터당 23 g 의 양으로 염화주석 SnCl2 2H2O 의 침지 주석도금욕 및 리터당 19.6 g의 양으로 시안화소다 NaCN 과 같은 구리에 대한 시안화물이온 착화제에 침지시킴으로써 두께가 달성되었다
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