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전해동박기술
Technology of electrodeposited copper foil

등록 2008.08.11 ⋅ 51회 인용

출처 표면기술, 49권 12호 1998년, 일어 4 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2016.03.19
단박단소화로 진행되는 일렉트로닉스 기기에 사용되는 프린트배선판용의 전해동박에 대하여 품질특성요구가 크게 변화되고 있으며, 목표품질을 만들기 위한 기술 펙타에 관한 설명
  • 여러기능도금으로 전자기기의 발전에 큰 역할을한 도금은 물성이 부품기능을 좌우하므로, 피막특성을 상시 안정하게하기위하여 각종 관리가 중요하다. 전자부품에 사용되는 ...
  • 전자파 환경의 악화는 TV 수신시 나타나는 고스트 형상에서 부터 선박 및 항공기의 레이더에 나타나는 허상, 각종 산업 현장에서 사용되는 전자장비의 오동작에 이르기까지 ...
  • 알루미늄의 양극산화 ^ Aluminium Anode Oxidation 금속 부품 표면에 발생되는 자연산 화막의 두께를 인위적으로 만든 전해 부동태 공정을 말한다. 처리 금속을 전해액 내에...
  • 다마신 구리 Cu 의 용해가 알코올 함유 인산 H3PO4 전해연마 전해질에서 유기산의 촉진제에 어떻게 의존하는지 탐구하였다. 다른 촉진제, 아세트산, 구연산, 시트라진산...
  • 단시간내 고레베링을 필요로하는 제품용 광택제로 광택과 레베링이 우수하다. 불순물에 대하여 둔감하고 안정한 작업이 가능한다.