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전석 구리피막의 실온경화
Room Temperature Softening of Electrodeposited COpper Films

등록 : 2015.03.20 ⋅ 10회 인용

출처 : 표면기술, 65권 3호 2014년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.26
차세대 LSI 의 구리 내부배선과 미세화를 요구하는 고밀도 프린트 배선판의 구조에 있어서 광택 황산구리욕의 사용에 관한 과제와 이 과제를 크리어하는 에틸렌디아민 착체욕에서의 전석구리피막의 결정구조 및 기계적 성질의 실온 경시변화와 그 기구에 관하여 설명
  • 혼입이 예상되는 수종의 불순물중, 금 Au 의 전석반응 과정에 있어서 전석결정에 의한 영향에 관하여, 계면 입피던스 특정에 따라 전기화학적 해석으로 검토
  • 금속표면, 특히 아연 및 아연합금 표면을 처리하여 투명도와 경도가 개선된 부동태피막을 도금하고 이에 개선된 내식성을 부여하기 위한 산성수용액 및 공정.
  • 셀룰로오스 페이퍼 표면의 무전해니켈인(Ni-P) 도금에 대한 예비 결과로서 (CP) 및 리튬(Li) 배터리용 양극으로서의 타당성에 대하여 보고하였다. Ni-P 피막은 리튬 배터리...
  • 피로인산-요드화물욕을 이용한, 실용적이라 생각되는 공정조성 (Ag 함유율 3.8 %) 부근의 주석-은 Sn-Ag 합금막의 전석조건 및 전석합금막의 구조, 납땜특성등에 관하여 보고
  • N9
    Ralufon N9 ^ RALUFON N 20-90 ^ Poly(ethylene glycol) 4-nonylphenyl 3-sulfopropyl ether potassium salt CAS : 119438-10-8 C36H65KO13S = 777.06 g/mol [산성아연도금]...