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검색글 관통비아홀 1건
열린 비아 Hole의 전기도금 Filling을 이용한 구리 Cu 관통비아 형성공정
Cu Through-Via Formation using Open Via-hole Filling with Electrodeposition

등록 2015.03.27 ⋅ 29회 인용

출처 마이크로전자패키징학회지, 21권 4호 2014년, 한글 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GOLDBUG | 최종수정일 : 2021.01.07
LED 패키지의 써멀비아, 반도체 패키지의 TSV, MEMS 패키지의 비아 interconnect 의 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서, 50 μm 에서 1.5 mm 범위의 다양한 직경을 갖는 열린 비아홀들에 대해 전기도금 충진을 이용한 구리 관통 비아 형성공정을 연구하였다.
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  • 종래의 붕수소화물 또는 보란계의 도금욕의 문제점을 언급하고, 현재까지 그것이 어떻게 개량되고 있는가를 고찰하고 이어서 그외의 화합물을 환원제로 하는것에 대하여 최...
  • ZPS
    ZPS ^ 3-(Beznothiazolyl-2-mercapton)-propyl-sulfonic acid, sodium salt C10H10NNaO3S3 = 311.36 g/㏖ CAS : 49625-94-7 성상 : 약한 황색결정 순도 : > 99 % 산성 구리 ...
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  • 황산염욕, 설파메이트욕, 그리고 와트욕을 이용하여 제조된 전착도금의 연강 소재에 대한 전기화학적 부식 거동을 비교하였다. 역전위 연구는 도금된 소재과 도금되지 않은 ...