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두께 균일화를 위한 전기 구리도금액 및 시물레이션을 이용한 도금장치의 개발
Development of the Electrolytic Copper Plating Chemical and the Plating Equipment for Improvement of the thickness Uniformity

등록 : 2015.08.03 ⋅ 17회 인용

출처 : 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

膜厚均一化のための電気銅めっき液およびシミュレーションを用いためっき装置の開発

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.02
약품과 장치의 상승효과를 높히는 비아필링성을 높히고, 패턴도금의 두께 균일성 향상에 관하여 설명
  • 전해연마시의 전류-전위 곡선의 측정, 주사형전자 현미경 (SEM) 에 의한 연마표면의 관찰 및 오제전자 분광법에 의한 연마면의 내면방향의 원소분석을 하고, 인산에 의한 강...
  • 피막의 깊이방향 구조해석은 각종 물리분석법을 조합하고, 스테인리스 피막의 판면 및 단면에서의 조사를 예로 소개
  • 알칼리성 비시안화 아연 도금욕을 시안화욕의 독성 또는 산성욕의 부식성 등을 피해야 할 경우 사용된다. 첨가제는 밀착력이 있는 균일한 광택의 아연 전착을 전기화학적 방...
  • 전착피복을 이용한 전열관 보수기술을 개발하기 위해 Ni-Fe-P 합금전착에 대한 첨가제의 영향을 조사하였으며, 전착층의 재료 특성과 미세조직을 관찰
  • 환경공격으로 부터 보호하기 위해 아연-철 합금 전착을 하였다. 비시안화 도금액으로 황산염욕이 개발되었다. 도금욕을 최적화하기 위해 전류효율, 침투력 및 헐셀 연구를 ...