로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 MEHRDAD REZAI-KALANTARY 1건
인쇄회로 기판에서 구리의 펄스 전기도금
Pulse Electroplating of Copper for Printed Circuit Board Technology

등록 : 2015.09.16 ⋅ 8회 인용

출처 : Web, Oct 1990, 영어 321 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

for the award of degree of Doctor of Philosophy of the Loughborough University of Technology

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
펄스도금의 사용은 주로 관련 도금의 특성의 영향에 미치는 기본적인 지식 부족으로 제한된다. 펄스도금에는 직류보다 더 많은 변수가 관련되어 결과적으로 유익한 효과를 내는 것보다 악영향을 미치는것으로 보일수 있습니다. 대부분의 기본작업은 전세계적으로 수행되었지만 노력은 때때로 다양한 결과와 조화되지 않는 것...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  2. 도금재료 카타록/TDS.. COPPER GLEAMTM CuPulse Copper Plating Process
  3. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  4. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  5. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  6. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  7. 연구문헌자료.. 직류 및 펄스 전류를 사용한 염화욕에서 전착된 아연-니켈 합금 피막
  8. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  9. 연구문헌자료.. Cr+3(3가크롬) 전해질로부터 크랙 프리 크롬 Cr 피막
  10. 도금기술노트.. 옥사이드
  • 금속의 부식현상을 이용한 가공방법을 에칭 또는 화학가공이라 부르며, 공업적인 에칭을 이용한 기술인습식방법의 개요와 에칭의 기초를 설명
  • 본 발명은 니켈의 전착에 관한 것으로, 특히 통상적인 니켈도금 전해질에 첨가될수 있고 일반적으로 무딘 니켈 도금물이 밝고 광택이 되도록하는 유기화합물에 관한 것이다.
  • 알루미늄 합금 활성화 용액을 만들기 위해 알루미늄 분말을 물에 녹여 얇고 밀착력 있는 아연 합금 피막을 침지하여 알루미늄 합금을 활성화한다. ALUMON 공정은 알루미늄의...
  • 1-부틸 피리디늄 크로라이드 (BPC 로 단축) 또는1-에틸-3-메틸 이미다졸 클로라이드 (EMIC로 단축)와 금속염화물로 이루어진 용융염욕에서 금속 전석에 관한 연구를 하였다....
  • 도장의 하지처리,접착제접합 및 수지덥합의 전처리로서 자동차용 표면처리에 관하여 소개