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차세대 전자회로 기판용 황산구리 도금 필링기술
Copper Sulfate Plating Technology for Filling for the Next Generation Electronic Circuit Boards

등록 : 2016.03.18 ⋅ 11회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 13권 5호 2010년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Takuro SATO1) Hideki HAGIWARA2) Nobuo SAKAGAWA3) Hiroshi ISHIZUKA4) Yasuhiro OGO5) Yuto OYAMA6)

기타 :

材料・プロセス技術 - 次世代電子回路基板用硫酸銅めっきフィリング技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.14
고속, 고밀도는 전자회로 기판, 반도체 등 다양한 전자분야의 기술에서 끊임없는 문제다. 또한 최근 몇년 동안 환경친화성 및 비용절감이라는 두가지 주요문제가 추가됨에 따라 고성능 전자부품의 개발이 더욱 어려워졌다. 도금 및 전극제조 공정에 의한 배선은 현재 실장기술에 없어서는 안될 요소이지만 "고성능 및 저비용...
  • 알루미늄 및 알루미늄 합금의 화성처리는 도장하지(塗裝下地), 방청, 냉간단조의 윤활하지 등의 목적으로 자동차 및 그 부품, 항공기 및 그 부품, 가정용 전기기기, 통신기...
  • PEI
    PEI (Polyethyleneimine) cas 9002-98-6 H(NHCH2CH2)nNH2 = 300~1,000|1| 연한 황색 액상 아연도금ㆍ구리도금 광택제 참고 [PEI-PS] Sulfopropylated polyethyleneimine WIK...
  • 최근 K. Kondo 는 SPS-염화물 가속에 대한 실험 및 이론적 연구를 축적했다. 전류밀도의 급격한 증가는 트렌치 바닥 구리전극을 처음에 용해시켜 N2 버블링으로 측정하였다....
  • 3-메르캅토-1-프로판설폰산소다 (MPS) 및 염화물이온 (Cl) 또는/순환 전압전류법 (CV), 시간 전류법 (CA) 및 주사전자 현미경 (SEM) 으로 조사하였다. CV 결과는 MPS 및 MPS...
  • 동은 전기 전도도가 높고, 전연성이 크고, 뛰어난 내식성 등의 장점을 가진 금속이다. 또, 연마된 동은 붉은색을 띤 아름다운 광택을 갖고 있다. 동 도금은 이들 피막 자체...