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황산구리 도금두께에 있어서 잔류응력의 증가요인과 그 억제
The Increase Factor of Residual Stress and the Suppression on Thick Films Prepared

등록 : 2016.06.01 ⋅ 33회 인용

출처 : 표면기술, 66권 6호 2015년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

硫酸銅めっき厚膜における残留応力の増加要因とその抑制

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
전류밀도를 파라미터로 실제의 도금피막에 따른 피막의 결정형태의 관계를 밝히고, 그 결정형태와 황산구리도금욕성분, 특히 광택제로서 도금핵생성의 결정형태에 대하여 크게 영향을 준다고 예상되는 비스 -3-설포프로필 디설파이드 2-나트륨 (SPS) 에 주목하여 그 관계를 검증
  • 무전해구리도금의 최근 발전을 검토하고 착화제, 환원제 및 도금속도에서 첨가제의 역할에 대해 논의하였다. 환경문제로 인해 무전해구리 도금을 위한 시안화물 및 [[ED...
  • 환원제의 사용량이 적고 실질적으로 사용하기에 충분한 도금속도를 유지하고 도금액으로서 안정성이 우수한 무전해금 Au 도금액 및 무전해금 도금 방법을 제공하는 것을 목...
  • 아세테이트 기반 도금욕 조성물의 세부사항 및 전류 밀도, 온도, 교반 및 용액 pH와 같은 작동 매개 변수 변화가 석출물의 성질에 미치는 영향을 보고하였다. 석출미세경도 ...
  • 폴리설파이드 (Polysulfide) 를 액상으로 제조하기 위한 표준 제조 조건을 도출하고, 시안 처리제의 주입량과 최적 반응조건 및 기타 영향등을 조사하여, 실제 도금폐수에 ...
  • 크로메이트 피막 ^ Chromate Film (Coating) 아연도금된 제품을 크롬산 용액에 침적함에 따라, 쉽게 크로메이트 피막을 만들 수 있다. 크로메이트 용액중에 아연피막이 용해...