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다마신 구리도금에 대한 첨가제의 화학
The chemistry of additives on damascene copper plating

등록 2008.08.22 ⋅ 86회 인용

출처 IBM J. RES. & DEV., 49권 1호 2005년, 영어 16 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.12.05
집적회로 인터커넥트를 형성하는데 사용되는 구리도금조는 일반적으로 다마신 도금중에 비아홀과 트렌치라인의 수퍼필링을 용이하게 하는 3개 또는 4개의 성분첨가 혼합물을 포함 한다. 첨가제는 표면에 구리종의 존재를 조절한다. 레벨러와 억제제는 구리 Cu+ 형성을 억제하는 반면, 가속화 첨가제는 Cu+ ...

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