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최근의 무전해 팔라듐 도금의 동향
Recent Trend of Electroless Palladium Plating

등록 : 2016.10.03 ⋅ 15회 인용

출처 : 표면기술, 66권 10호 2015년, 일어 5 족

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.03.31
최근의 팔라듐도금액에 관하여 전자부품 분야의 특화를 소개
  • 고속도금법을 사용하여 금속 기재상에 주석 또는 주석합금도금하기 위한 전해욕조에 관한것으로, 주석 알킬 설포네이트 및 알킬설폰산을 함유한 도금욕
  • 전면 광택 니켈 도금후 중앙의 사각형 부분에 일정한 두께의 도금을하는 것으로, 이른바 기능도금 이었다. 도금이 불필요한 부분은 고무 패킹으로 카바하는데 패킹에서 도금...
  • PCB (인쇄회로 기판) 의 THP (스루홀도금)에 사용되는 주석산 또는 EDTA (에틸렌디아민 테트라아세트산) 욕에서 무전해구리도금에 초점을 맞추었다. 수조작동 조건 ...
  • DELTA®-TONE 9000 및 DELTA-PROTEKT® KL100 아연 라멜라 시스템은 아연 및 알루미늄 플레이크를 기반으로 하는 대부분 무기물, 미세층 형성 베이스코트입니다. 이들의 금속...
  • E-Brite Ultra Cu-Pb는 구리를 납에 직접 도금하여 우수한 밀착력과 외관을 가지고 있다. E-Brite Ultra Cu-Pb는 건강 및 환경적 책임과 시안화물의 폐수처리폐 비용을 제거...