로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 전기화학회 16건

습식도금 자료분류

자료수 10978 건

추천글

Tag LIST

다공성 그물구조 음극을 이용한 구리 전착에 관한 연구 (II) -유기첨가제 PEG, MPS의 영향 -
Electrodeposition of Copper on Potus Reticular Cathode(II) - Effect of PEG and MPS on throwing Power

등록 : 2008.08.22 ⋅ 54회 인용

출처 : 한국전기화학회지, 4권 2호 2001년, 한글 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
황산과 황산구리 수용액을 전해질로 사용하여 다공성 그물구조 금속을 전기화학적으로 제조하였으며, 이때 균일 전착에 영향을 미치는 첨가제 PEG, MPS 의 영향에 대해 살펴보았다

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  2. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  3. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  4. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  5. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  6. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  7. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  8. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  9. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  10. 연구문헌자료.. CTAB와 PEG을 함유에 대한 구르콘산 함유 수용성 전해질로부터 나노결정 아연-주석 합금의 전착