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다공성 그물구조 음극을 이용한 구리 전착에 관한 연구 (II) -유기첨가제 PEG, MPS의 영향 -
Electrodeposition of Copper on Potus Reticular Cathode(II) - Effect of PEG and MPS on throwing Power

등록 : 2008.08.22 ⋅ 48회 인용

출처 : 한국전기화학회지, 4권 2호 2001년, 한글 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
황산과 황산구리 수용액을 전해질로 사용하여 다공성 그물구조 금속을 전기화학적으로 제조하였으며, 이때 균일 전착에 영향을 미치는 첨가제 PEG, MPS 의 영향에 대해 살펴보았다
  • 욕을 안정화시키기 위해 특수 부류의 피리딘 관련 질소화합물과 함께 설폰산 화합물을 사용하는 것을 포함하는 개선된 금속첨가제가 없는 팔라듐전기도금욕에 관한 것이다.
  • 구리도금욕 Copper Electroplating Bath 구리도금액은 용도와 목적 또는 도금액의 조성에 따라 아래와 같이 나누어질 수 있다. [구리도금] 황산구리도금욕 (장식/PCB/동박) ...
  • 황산-염화물 욕을 사용하여 전해조건 (액 중의 코발트 Co 함량, 전류밀도 및 자장부가) 의 변화에 따른 니켈-철-코발트 Ni-Fe-Co 3원 합금박막의 조성, 우선배향및 자기적 ...
  • 1.0 M 이상의 농도에서 NaCl 로 염화물 이온을 첨가하면 LCD 영역의 두께가 향상되었으며 헐셀 음극의 두께 분포는 LCD 끝에서도 전류효율이 100 % 임을 시사했다. 염화물 ...
  • MacDermid CuMac G-Pulse is a revolutionary and patent-pending electrochemical process that eliminates the time-consuming and expensive step of post grinding roto...