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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 마이크론 스케일 (MICRON SCALE) 의 3차원 미세구조의 도금에 유용하게 사용된다.
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니켈 Ni-58 mass % 철 Fe 합금도금 피막의 기계적 성질에 있어서 400~600 도 열처리의 영향에 관하여, 무광택 Ni, 광택 Ni 및 Ni-20 mass % Fe 합금도금 피막과 비교검...
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장식용 크롬 도금용 크롬 MACT 는 규정 준수를 위해 45 dynes/cm 를 일관되게 충족하는 옵션을 제공했다. 물의 표면장력은 약 73 dynes/cm 이다. 흄 억제제가 포함되지 않은...
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도금법에 의한 전착막의 성장과정은 전착공정, 스퍼터링 공정과 같은 건식공정에 의한 것과 동일하다. 그리고 도금법에 의한 전착막의 구조도 건식공정과 실질적으로 동...
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PEG SPS JGB 세성분의 미량 첨가제에 관하여 FIA 를 이용하여 고전위에서 다이아몬드 전극을 검출기로한 분석방법 연구
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도금막의 내부응력의 영향에 관한 연구로, 니켈 Ni 도금막 형성에 관하여 장식성, 내부식성, 내마모성의 특성에 영향을 주는 수소발생과 Ni 도금막 내부응력 형성의 관계를 ...