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펄스-역펄스 전착법을 이용한 SiP용 via의 구리 충진에 관한 연구
electroplatin gof copper using pulse-reverse electroplating method for SiP via filling

등록 2008.08.23 ⋅ 62회 인용

출처 Microelectronics & Package Society, 12권 2호 2005년, 한글 6 페이지

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.27
SiP 의 3D 패키지에 있어서 구리도금은 매우 중요한 역할을 한다 이러한 구리 도금의 조건을 알아보기 위하여 조건이 다른 전해질에서 전기화학적 I-V 특성을 분석하였다. 첨가제로 억제제와 촉진제의 특성을 분석하였다

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