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구리 전기도금의 마이크로 비아 충진용 전위 레벨러로서 4,6-디메틸 -2-메르캅토 피리미딘
4,6-Dimethyl-2-mercaptopyrimidine as a potential leveler for microvia filling with electroplating copper

등록 2017.11.22 ⋅ 70회 인용

출처 RSC Advances, 7호 2017년, 영어 12 쪽

분류 연구

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저자

Mingzing Tang1) Shengtao Zhang2) Yujie Qiang3) Shjin Chem4) Li Luo⁵) Jingyao Gao⁶) Li Feng⁷) Zhongjian Qin⁸)

기타

4,6-Dimethyl-2-Mercaptopyrimidine

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2024.03.13
폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 비스 (3-설포프로필) 디설파이드 (SPS) 및 염화물 이온을 조사하였다. 전기화학적 측정, 원자력 현미경 (AFM) 및 X선광전자 스펙트럼 (XPS) 의 결과는 구리 표면의 DMP 흡착이 구리도금을 억제하는 것으로 나타났다. 서로 다른 농도의 DMP 를 갖는 전기도금액을 사용하여 도금후에...

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