로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 일렉트로닉스실장 67건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제2보) - Au 와이어본딩 강도에 있어서 Au 도금피막 구성의 영향
Electroless Ni/Pd/Au Plating for Semiconductor Package Substrates II-Effect of Au Plating Under-Layer Structure on Au Wire Bonding Strength-

등록 : 2017.12.26 ⋅ 49회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장확회지, 17권 4호 2014년, 일어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Yoshinori EJIRI1) Takehisa SAKURAI2) Yoshinori ARAYAMA3) Kuniji SUZUKI4) Yoshiaki TSUBOMATSU5) Kunihiko AKAI6) Masashi NAKAGAWA7) Taizou YAMAMURA8) Yukihisa HIROYAMA9) Kiyoshi HASEGAWA10)

기타 :

半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術（第2報）～Auワイヤボンディング強度に及ぼすAuめっき皮膜構成の影響～

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.07
무전해 및 전해도금으로 구성된 각종 금도금 피막을 만들어, 열처리전후의 와이어 본딩 강도 피막의 표면 및 단면, 경정립의 크기, 하지금속의 확산거동을 해석하고, 무전해 Ni/Pd/Au 와 전해 Ni/Au에 있어서, 열처리후에도 높은 와이어 본딩강도를 얻는 이유를 해명

연관글

  1. 연구문헌자료.. 직물의 무전해 구리 도금을 위한 기능화된 구리 나노입자 촉매
  2. 연구문헌자료.. 니켈-인산염/붕소 기반 무전해 복합 도금의 발전 : 기계적 특성 및 최근 개발에 대한 종합적인 검토
  3. 연구문헌자료.. 차아인산염 이온의 촉매 산화에서 무전해 도금욕 성분의 역할
  4. 도금기술노트.. 아민보란
  5. 연구문헌자료.. 탄소섬유에 대한 니켈의 무전해 피막의 연구
  6. 연구문헌자료.. 알루미늄 소재의 흑색 니켈 태양광 흡수 피막의 특성 분석
  7. 연구문헌자료.. 비귀금속 이온으로 활성화된 실리콘 기반 표면의 무전해 니켈 도금 연구
  8. 연구문헌자료.. 무전해 니켈-인 석출에 있어서 인의 분포
  9. 도금기술노트.. 액부하
  10. 도금기술노트.. 프라스틱도금불량대책
  • 전해 도금 외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법으로 무전해 도금 및 치환 도금법에 관한 설명
  • 종횡비가 높은 MEMS 장치에서 LIGA 또는 LIGA와 유사한 프로세스가 일반적으로 사용된다. 이러한 공정에서 소자구조의 재료는 전착이 쉽기 때문에 니켈 또는 구리로 전...
  • 폴리이미드계 수지는 내열성 및 유전 특성이 뛰어난 소재로, 폴리이미드 수지에 도금은 전자분야에서 향후 중요한 요소 기술로 간주되고 있다. 예를 들어, 폴리이미드 수지...
  • RoHS ^ Restriction of Certain Hazardous Substances Directive RoHs 란 EU 에서 2006년 7월 1일부터 자국으로 수입되는 모든 전기전자제품에 대하여 특정한 유해물질인 Pb...
  • 무크롬 내부식성 코팅제 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 알루미나 졸을 기본 조성으로 하고, 여기에 알킬실란과 특정 수용성 고분자 및 몰리브덴 (Mo) 함...